| 品牌：权富莱 | 是否进口：否 | 产地：昆山 |
| 加工定制：是 | 长期耐温性：120 | 短期耐温性：150 |
| 厚度：0.14 | 基材：PET | 宽度：500 |
热释胶带高温无粘性 热解膜 热解胶带 热剥离膜
长期耐温性常温
短期耐温性常温
厚度0.18mm
基材PET
加工定制是
宽度根据客户需求订做
品牌权富莱
适用范围陶瓷芯片制程加工保护用
颜色黄色
【應用】用於各種暫時性粘貼固定之製程，待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜
一、 電子及光電產業部件製作加工工程:
1、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導體固
黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護 Chip
電路或板面避免刮傷
2、 觸控面板製程
玻璃與玻璃間之黏著，製程中會經過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐
中間會經過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。***烤爐溫度目前設定 110 ℃ 5min，
次烤爐溫度目前設定 120 ℃ 4min ，故此膠帶希望可以於***烤爐後，仍保留相當
黏著力，以防止經過液體噴灑或浸泡時脫落。，並於***次烘烤後，可輕易剝離。 此
膠體除了熱剝溫度及耐鹼、水性之外，厚度更是考量因素。 因設備需求，膠體
厚度，希望可於 50um 已內，厚度均勻性 ± 10%。
二、 LED 藍寶石基板薄化研磨製程
取代研磨拋光上蠟製程
三、四次元 LED 矽晶片薄化製程
一般四次元薄化較容易產生破片，主要原因為四次圓加工過程較容易產生污染顆粒導致研磨膜破片，在未加工貼膜時，熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低
四、 銅基板石墨烯（Graphene）轉印及奈米碳管轉印
可用于片式电容，陶瓷片热解胶带 陶瓷片一面热解一面定位 片式电感，石墨烯转移，晶圆切割，晶圆减薄，电路板加工，产品保护，等微型电子元器件的生产加工
特点：以聚酯薄膜为基材，单面涂布特种丙烯酸压敏胶制作而成的单面胶带或者双面胶带，与被贴材料粘接效果好，经过切割后不脱落，在经过高温140度，30分钟时间，瞬间失去粘性。
用途：主要用于半导体，陶瓷或电杆切割。
